首頁(yè) >
解決方案 > 測(cè)試方案：環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱測(cè)試
測(cè)試方案：環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱測(cè)試 |
| 點(diǎn)擊次數(shù)：1851 發(fā)布時(shí)間：2023/2/9 |
| 提 供 商： |
西安夏溪電子科技有限公司 |
資料大?。?/td>
| JPG |
| 圖片類型： |
JPG |
下載次數(shù)： |
0 次 |
| 資料類型： |
JPG |
瀏覽次數(shù)： |
1851 次 |
| 相關(guān)產(chǎn)品： |
|
|
| 詳細(xì)介紹： |
文件下載 圖片下載 |
環(huán)氧樹脂本身的導(dǎo)熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時(shí)，可能會(huì)由于不能及時(shí)擴(kuò)散電子設(shè)備集成塊產(chǎn)生的熱量，導(dǎo)致設(shè)備溫度急劇上升，影響其正常運(yùn)行。 近年來(lái)許多研究者對(duì)其進(jìn)行改性以提高其熱學(xué)、機(jī)械、電學(xué)等方面性能，其中導(dǎo)熱系數(shù)是環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的重要指標(biāo)之一。 |
| |
|
|
